Apple rivoluziona il sistema termico: svelato l’hardware dell’iPhone 17 Pro

Un nuovo leak sull’iPhone 17 Pro sta facendo discutere il web. L’insider Majin Bu ha pubblicato una foto che rivelerebbe la nuova base del sistema di raffreddamento del prossimo top di gamma Apple. E la novità è davvero interessante: addio alle piastre in grafite, benvenuta camera di evaporazione in rame, una tecnologia già collaudata nel mondo Android.

Nell’immagine si vede chiaramente una piastra in rame con microcanali di dissipazione, parte di un sistema pensato per raffreddare non solo il chip, ma anche altri moduli interni. Secondo l’insider, anche l’area della fotocamera sarà sfruttata per dissipare il calore, mentre la scocca in alluminio dei nuovi iPhone dovrebbe contribuire a migliorare ulteriormente la gestione termica.

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Secondo la fonte, i test interni sui prototipi avrebbero evidenziato surriscaldamenti significativi. Il colpevole? Il nuovo chip A19 Pro, che genererebbe molto calore non solo durante il gaming, ma anche durante l’uso delle funzioni AI e di rete neurale.

Una situazione che avrebbe spinto Apple a ripensare completamente il sistema termico dell’iPhone 17 Pro per evitare rallentamenti, cali di performance e possibili problemi hardware.

Come da tradizione, Apple non ha confermato né smentito le indiscrezioni. Ma l’idea che la Mela stia finalmente adottando un sistema di raffreddamento avanzato, simile a quello dei flagship Android, rende l’attesa per il nuovo iPhone ancora più interessante.

Con l’iPhone 17 Pro, Apple potrebbe finalmente dire addio a uno dei suoi limiti storici: il calore eccessivo. Se il leak è corretto, la prossima generazione sarà più potente, più stabile e molto più “fredda”.

Fonte

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