Intel promette di rivoluzionare i chip con 1 trilione di transistor
Intel ha annunciato un ambizioso piano per aumentare il numero di transistor nei chip di 70 volte entro il 2030. Il CEO di Intel, Pat Gelsinger, ha affermato che la società intende “imballare” 1 trilione di transistor in un singolo processore, un’impresa che richiederà una serie di innovazioni tecnologiche.
Come funziona
I transistor sono i componenti fondamentali dei chip. Le loro dimensioni e il loro numero determinano le prestazioni e le capacità di un processore. La legge di Moore prevede che il numero di transistor nei chip raddoppi ogni 24 mesi. Tuttavia, negli ultimi anni il ritmo di crescita si è rallentato.
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Per raggiungere il suo obiettivo, Intel prevede di utilizzare una combinazione di tecnologie, tra cui:
- PowerVIA: una nuova architettura di alimentazione che sposta le linee di alimentazione sul retro del chip, liberando spazio per più transistor.
- RibbonFET: una nuova tecnologia di processo che utilizza transistor più sottili e efficienti.
- Nodi tecnologici di prossima generazione: Intel sta investendo in nuovi nodi tecnologici che renderanno i transistor ancora più piccoli.
- Packaging 2.5D e 3D: tecniche di impilamento dei transistor che consentono di aumentarne la densità .
Le implicazioni
Il successo di questo progetto avrebbe un impatto significativo sull’industria dei semiconduttori. I chip con 1 trilione di transistor sarebbero in grado di eseguire calcoli molto più complessi e veloci dei chip attuali. Questo potrebbe portare a nuove applicazioni in settori come l’intelligenza artificiale, il machine learning e la realtà virtuale.
Tuttavia, il progetto è anche molto costoso. Intel ha stimato che un moderno impianto di produzione di semiconduttori costerebbe circa 20 miliardi di dollari. La società sta collaborando con altri produttori di chip per ridurre i costi e rendere le tecnologie necessarie più accessibili.
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