TSMC e Apple insieme per il futuro: l’iPhone 17 Pro avrà il primo chip a 2 nm
Secondo quanto riportato da DigiTimes, nonostante due serie problematiche, la TSMC di Taiwan sta continuando ad avanzare nel suo programma di preparazione per la produzione di chip da 2 nm per l‘iPhone 17 Pro.
Il primo problema è derivato dal più grande terremoto degli ultimi 25 anni che ha colpito Taiwan, causando l’allagamento dello stabilimento TSMC dove sono in corso i lavori sui chip da 2 nm. Nonostante i danni che hanno interessato fino a 10.000 wafer, sembra che l’assicurazione coprirà i danni e i chip persi potranno essere recuperati.
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Il secondo problema riguarda i costi elevati per l’avvio di un impianto di produzione di chip nello stato dell’Arizona negli Stati Uniti. Nonostante la TSMC abbia ricevuto sovvenzioni governative per un totale di 6,6 miliardi di dollari, l’investimento complessivo per i tre stabilimenti supererà i 65 miliardi di dollari. Inoltre, l’azienda sta anche cercando finanziamenti per costruire impianti avanzati in Germania e Giappone.
Nonostante queste difficoltà, gli esperti si mostrano fiduciosi sul fatto che tutto ciò non influenzerà il programma di fornitura di chip per Apple. Il lancio pilota delle linee di produzione dei chip da 2 nm è previsto per la seconda metà del 2024, mentre la produzione su piccola scala inizierà nel secondo trimestre del 2025. In questo modo, l’iPhone 17 Pro diventerà il primo smartphone al mondo ad utilizzare chip da 2 nm, con una produzione in serie prevista per il terzo trimestre del 2025.
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