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Il nuovo pieghevole Xiaomi Mix Flip è apparso in anteprima

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Gli appassionati di tecnologia non vedono l’ora di mettere le mani sul prossimo smartphone pieghevole di Xiaomi, il Mix Flip. E grazie a una foto “spia” pubblicata su Weibo, il social network cinese, possiamo già dare un’occhiata al design del dispositivo prima della sua presentazione ufficiale.

L’immagine mostra il pannello posteriore del telefono, rivelando alcune delle sue caratteristiche distintive. Spicca in particolare un ampio display esterno, che dovrebbe consentire agli utenti di interagire col dispositivo anche quando è chiuso. Inoltre, è presente un modulo fotocamera con doppio sensore, presumibilmente sviluppato in collaborazione con il celebre marchio Leica.

Secondo le indiscrezioni, il modulo fotografico del Xiaomi Mix Flip includerà un sensore principale da 50 megapixel con stabilizzazione ottica dell’immagine, affiancato da un secondo sensore Omnivision OV60A con teleobiettivo per uno zoom ottico 2x.

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Ma le novità non finiscono qui. Sotto il cofano, il nuovo pieghevole di Xiaomi dovrebbe essere alimentato dal processore Snapdragon 8 Gen 3 di Qualcomm, la cui potenza dovrebbe garantire ottime prestazioni. Inoltre, il dispositivo supporterà la tecnologia di ricarica rapida da 67W, come emerso dalla sua precedente certificazione 3C.

Un’altra interessante funzionalità attribuita al Xiaomi Mix Flip è la comunicazione satellitare, una tecnologia all’avanguardia che potrebbe offrire una connettività ancora più ampia e affidabile.

Purtroppo, la data di presentazione ufficiale e il prezzo di vendita del nuovo smartphone pieghevole non sono ancora stati comunicati dall’azienda cinese. Ma con queste prime anticipazioni, possiamo già intuire che Xiaomi si prepara a lanciare un prodotto all’avanguardia, in grado di competere con i migliori dispositivi foldable sul mercato.

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