Samsung sorprende il mercato con una memoria flash V-NAND da 900 strati

Samsung ha alzato nuovamente l’asticella nel settore delle memorie NAND annunciando un prototipo di chip V-NAND a 900 strati. Si tratta di un traguardo tecnologico che potrebbe cambiare profondamente il futuro degli SSD ad alta capacità, soprattutto in termini di densità, consumi energetici ed efficienza produttiva.

Fino a oggi il riferimento principale nel mercato delle memorie flash multilivello era rappresentato da SK Hynix con i suoi chip a 321 strati. Samsung, però, avrebbe già compiuto un enorme salto in avanti, arrivando a quasi triplicare quel valore grazie a una nuova architettura sperimentale.

Come Samsung ha raggiunto i 900 strati

Secondo quanto riportato da ETNews, la società coreana avrebbe realizzato il nuovo chip combinando due wafer da 450 strati attraverso la tecnologia proprietaria Cell Multi-Bonding (CMB). Questo approccio consentirebbe di impilare un numero molto più elevato di livelli mantenendo dimensioni relativamente compatte.

Durante lo sviluppo del progetto, gli ingegneri Samsung si sono scontrati con problematiche tecniche particolarmente complesse, tra cui la deformazione delle piastre e gli errori di allineamento nella stratificazione. Dopo aver risolto queste criticità, l’azienda sarebbe riuscita a ottenere un miglioramento significativo sia nei consumi energetici sia nella produttività del processo produttivo.

L’obiettivo finale è quello di accelerare l’arrivo sul mercato di SSD sempre più capienti e veloci, destinati sia ai data center sia ai dispositivi consumer di nuova generazione.

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La corsa globale alle NAND di nuova generazione

Samsung non è l’unica azienda impegnata nello sviluppo di memorie NAND avanzate. Anche il produttore cinese Yangtze Memory Technologies (YMTC) sta investendo pesantemente nel settore e avrebbe già raggiunto la produzione di chip a 232 e 294 strati.

Nel frattempo Samsung starebbe preparando la produzione di massa della sua decima generazione di memorie NAND da oltre 400 strati, mentre il prototipo da 900 livelli rappresenterebbe il prossimo passo evolutivo della tecnologia.

Per ora non esistono ancora dettagli ufficiali sulla data di commercializzazione dei nuovi chip né sull’impatto che avranno sui prezzi degli SSD. Tuttavia, il raggiungimento di una simile densità lascia intuire un futuro in cui le unità di archiviazione potranno offrire capacità enormemente superiori in spazi sempre più ridotti.

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