Samsung svela la sua roadmap per i chip del futuro
Samsung ha tenuto una presentazione presso la sede centrale di Device Solutions America a San Jose per condividere i suoi sviluppi più recenti nel campo della produzione di semiconduttori. L’azienda sudcoreana ha anche riportato significativi progressi nello sviluppo di nuove unità tecnologiche.
Alla presentazione, Samsung ha annunciato lo sviluppo di tre nuove unità tecnologiche: SF2Z, SF1.4 e SF4U. Come suggerisce la nomenclatura, queste nuove unità sono conformi agli standard di produzione dei semiconduttori a 2, 1,4 e 4 nanometri, che l’azienda intende integrare nella sua piattaforma Samsung AI Solutions.
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La più recente tecnologia di processo SF2Z a 2 nm include la tecnologia BSPDN (Backside Power Delivery Network). L’azienda afferma che posizionando la barra di alimentazione sul retro del wafer, vengono eliminati i colli di bottiglia tra le linee di alimentazione e di segnale. Ciò consente prestazioni migliorate rispetto alla tecnologia di processo a 2 nm di prima generazione.
La produzione in serie di chip utilizzando i processi tecnici SF2Z e SF1.4 è prevista per il 2027, mentre quella di SF4U dovrebbe essere avviata già nel 2025.
Questo annuncio dimostra l’impegno di Samsung nell’innovazione e nello sviluppo di tecnologie all’avanguardia per i semiconduttori. L’azienda continua a investire per mantenere la sua posizione di leader nel settore e offrire soluzioni sempre più avanzate ai suoi clienti.
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